釋義：蝕刻是通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊除去材料。

分類
蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻。
原理
蝕刻通常稱為光化學(xué)蝕刻。它是指光刻或顯影后要保護(hù)光化學(xué)蝕刻區(qū)域的地方。在蝕刻期間，將化學(xué)溶液暴露以溶解腐蝕并獲得凹凸和空心形狀的效果。
它最初用于制作印刷壓花板，例如銅板和鋅板，還廣泛用于減輕重量的儀表板，知名品牌和難以通過傳統(tǒng)加工方法加工的薄工件。經(jīng)過不斷的改進(jìn)和工藝設(shè)備的發(fā)展，它還可用于航空，機(jī)械，化學(xué)工業(yè)中的電子芯片零件的精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別是在半導(dǎo)體制造過程中，蝕刻是必不可少的技術(shù)。
命令
清潔板（不銹鋼及其他金屬材料）-干燥-涂層-曝光-顯影-蝕刻-剝離

蝕刻時(shí)要注意的問題：
減少側(cè)面腐蝕和凸起，提高蝕刻系數(shù)
通常，印刷板在蝕刻溶液中的時(shí)間越長，側(cè)面腐蝕越嚴(yán)重。當(dāng)側(cè)面腐蝕和邊緣減少時(shí)，蝕刻系數(shù)增加。高蝕刻系數(shù)表示保持細(xì)線的能力，從而使蝕刻線接近原始尺寸。過度突變會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體短路。由于突出的邊緣易于折斷，因此在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成了電橋。

提高板間蝕刻速率的一致性
在連續(xù)的板蝕刻中，蝕刻速率越一致，板的蝕刻就越均勻。為了達(dá)到這一要求，在整個(gè)蝕刻過程中必須將蝕刻溶液保持在最佳蝕刻狀態(tài)。這就需要選擇易于再生和補(bǔ)償?shù)奈g刻溶液，并且蝕刻速率易于控制。選擇可以提供恒定操作條件并自動(dòng)控制各種解決方案參數(shù)的過程和設(shè)備。這是通過控制溶解的銅量，PH值，溶液濃度，溫度，溶液流動(dòng)的均勻性（噴霧系統(tǒng)或噴嘴和噴嘴擺動(dòng)）等來實(shí)現(xiàn)的。

提高整個(gè)板表面蝕刻速率的均勻性
基板的上下表面以及基板表面上的各個(gè)部分的蝕刻均勻性取決于基板表面上的蝕刻劑流動(dòng)均勻性。
在蝕刻過程中，上下板的蝕刻速率往往不一致。一般而言，下板的蝕刻速率高于上板的蝕刻速率。由于溶液在上板上的積聚，蝕刻反應(yīng)減弱。上下板的蝕刻不均勻可以通過調(diào)節(jié)上下噴嘴的壓力來解決。蝕刻印刷電路板的一個(gè)普遍問題是很難同時(shí)清潔所有表面。板的邊緣蝕刻速度快于中心。使用噴霧系統(tǒng)并使噴嘴擺動(dòng)是一種有效的措施。通過使板的中心和邊緣處的噴射壓力不同，板的正面和背面的間歇蝕刻方法不同以實(shí)現(xiàn)整個(gè)板的蝕刻均勻性，可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的改進(jìn)。

提高了安全處理和蝕刻薄銅箔和層壓板的能力
當(dāng)蝕刻諸如多層板的內(nèi)層之類的薄層壓板時(shí)，該板容易纏繞在輥?zhàn)雍蛡魉洼喩?，從而?dǎo)致浪費(fèi)。因此，蝕刻后的內(nèi)板設(shè)備必須能夠平穩(wěn)且可靠地處理薄層壓板。

減少污染的問題
銅對水的污染是印刷電路生產(chǎn)中的普遍問題。因?yàn)殂~和氨絡(luò)合，不易用離子交換或堿沉淀去除。因此，第二噴涂操作用于用無銅添加劑沖洗電路板，從而大大減少了銅的排放。然后，在用水沖洗之前，使用氣刀從板的表面去除多余的溶液，從而減輕了沖洗銅和蝕刻鹽的水量。