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鍍金標(biāo)牌的工藝
鍍鎳標(biāo)牌的厚度控制說(shuō)到電鍍金層發(fā)黑,如何談電鍍鎳層鍍金標(biāo)牌的厚度?實(shí)際一般鍍鎳層薄會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)白色和黑色,因此,這是工廠工程師和技術(shù)人員應(yīng)該檢查的第.一項(xiàng),通常,電鍍至約5UM的鎳層厚度就足夠了,鍍鎳液鍍金液的化學(xué)狀態(tài)我們來(lái)談?wù)勬嚬蓿?如果鎳罐的藥液長(zhǎng)期得不到很好的保養(yǎng),沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍鎳層容嚴(yán)重的會(huì)造成涂層發(fā)黑的問(wèn)題,這是很多人容易忽視的一個(gè)控制點(diǎn),它往往是問(wèn)題的重要原因,因此,請(qǐng)仔細(xì)檢查您生產(chǎn)線上藥水的情況進(jìn)行對(duì)比分析及時(shí)進(jìn)行徹.底,金缸鍍金標(biāo)牌的控制,只是金瓶的控制權(quán),一般只要藥液過(guò)濾補(bǔ)充好,金槽鍍金標(biāo)牌的污染程度和穩(wěn)定性都會(huì)比鎳槽好,但需要注意檢查以下幾個(gè)方面是否良好,金缸的補(bǔ)充是否充足或過(guò)多,沉淀池鍍金板上藥液的狀態(tài)